電子灌封通常是將膠液灌入裝有電子元件或線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。經過灌封成型，可提高內部元件及線路間的絕緣性，保證元件的穩定性；強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；避免電子元件或線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能，并提高使用性能、延長使用壽命和穩定參數。
灌封工藝一般指將液態膠液用機械或手工方式灌入固定規格的容器內，膠液固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
環氧樹脂灌封通常包括常溫和真空兩種工藝。
環氧樹脂+胺類常溫固化灌封料，一般用于低壓電器，多采用常溫灌封。
環氧樹脂+酸酐加熱固化灌封料，一般用于高壓電子元器件灌封，多采用真空灌封工藝。
關于真空灌封工藝，目前常見的有手工真空灌封和機械真空灌封兩種方式，而機械真空灌封又可分為A、B組分先混合脫泡后灌封和先分別脫泡后混合灌封兩種情況。
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